东京大学2016年4月4日宣告，与LANTECHNICALSERVICE公司（总部：东京都新宿区）合作开发出有了新技术，需要不用于粘合剂，在常温下黏合超薄玻璃和运送用玻璃基板，而且，经过冷却处置后，还能在常温下从运送用玻璃基板上挤压超薄玻璃。利用这项技术，在生产过程中就可以必要用于无法处置的超薄玻璃，不仅未来将会大幅度革新柔性显示器等超薄显示器的生产工序，还有望为减少环境负荷做出巨大贡献。
智能手机现在用于的液晶屏的玻璃厚度以200m为主流，这个厚度的玻璃更容易倾斜，很难用于机器人运送。现行生产工序首先要在厚度超过400～500m的玻璃基板上构成液晶显示元件，然后用氢氟酸洗净玻璃，通过化学抛光的方式，使玻璃基板的厚度增至200m。但这种方法能构建的大于厚度为100m，而且必需用于低毒性的氢氟酸，在环境成本方面是一个沈重的开销。 从成本和可行性考虑到，最理想的生产方法是，再行将超薄玻璃硬在运送用玻璃基板上，在已完成TFT生产工序、彩色滤光片生产工序、PCB工序后，再行从运送用玻璃基板上挤压超薄玻璃。
但在实际操作中，粘合剂黏合无法耐受性300度以上的冷却处置，不用于粘合剂的必要黏合则必须实行400度以上的冷却冷却，在先前的冷却处置中，黏合的强度不会减小，因此接合面很难挤压。 此次研发的方法是，用离子束在玻璃的一个表面构成几纳米薄的硅膜，使玻璃表面再行曝露于含水的氮气环境中，然后返回真空或潮湿的氮气环境中，通过断裂2张玻璃，使其构建常温黏合。玻璃表面的硅膜不会与氮气中的水分反应产生羟基，起着粘合剂的起到。
黏合后的挤压是通过在接合面上生产裂缝展开机械挤压。因为在高温冷却处置时，羟基不会分解成产生氢气，在接合面上构成大量微孔（泡沫状空隙），使接合面的强度弱化，因此，在500度下展开90分钟的冷却处置后，接合面的强度会强化，可以构建机械挤压。
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